香港飛龍.online 官方授權發布的第4代「香港飛龍」標誌 本文内容： 公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容編譯自Yole。據Yole報道。半導體代工行業正面臨複雜的自主或外購決策和國際依賴局面。集成設備製造商 (IDM) 在本地和海外生產半導體，而無晶圓廠公司則嚴重依賴海外代工廠。這種依賴在美國和歐洲尤爲嚴重，因爲這些地區的過剩需求需要大量的海外產能，而這些產能主要由亞洲國家提供。大中華區及臺灣地區、韓國、日本、新加坡和馬來西亞是全球供應鏈的關鍵供應商，共同塑造着全球供應鏈。事實證明，這條供應鏈錯綜複雜、相互依存的特性極易受到干擾，這促使世界各國政府和企業付出巨大努力，以降低這些風險並增強韌性。Yole分析師表示，儘管美國半導體公司佔全球晶圓需求的57%，但它們僅控制着約10%的本土晶圓代工產能。事實上，美國的生態系統嚴重依賴位於臺灣、日本和中國大陸的晶圓代工廠。相比之下，正如Yole集團所強調的那樣，臺灣控制着全球23%的晶圓代工產能，但僅佔晶圓需求的4%。臺灣晶圓代工廠主要通過臺積電、聯電和世界先進（VIS）等公司爲美國無晶圓廠生態系統供貨。而擁有三星等公司的韓國主要滿足其國內需求，其全球產能和晶圓需求份額均達到19%。自2019年美國挑起貿易戰，並在2025年初因臺灣地區爭議而重啓貿易戰以來，半導體行業一直面臨嚴峻挑戰。新冠疫情加劇了地緣政治緊張局勢，促使中國大陸企業加速推進替代計劃，並在全球範圍內持續努力確保所有半導體產區的供應鏈安全。政府補貼和“芯片法案”等舉措是應對這些中斷的關鍵舉措，旨在增強國內生產能力並減少對外國供應商的依賴。五年後，我們可以監測全球供應鏈平衡的進展。一些價格有所下降，但人們對半導體的關注度仍然處於頂峯。技術進步和市場變化正推動半導體行業強勁增長。該行業預計複合年增長率爲 6.8%，主要驅動力來自服務器、計算和汽車行業不斷增長的需求。由臺積電、三星和英特爾主導的先進節點製造仍然是半導體代工廠的重點，它們對下一代工藝（例如目前的 2N 和 18 ?，以及未來的 14 ? 及以下）進行了大規模投資。開放式代工模式正日益受到青睞，預計到 2030 年將佔據 69% 的市場份額。然而，降低物理特性的持續挑戰需要這些行業參與者持續創新和戰略投資。先進節點的高成本可能是摩爾定律的真正極限，而半導體已變得如此具有戰略意義，以至於價格可能不再那麼重要。Yole預估，中國大陸正迅速成爲全球晶圓代工市場的核心參與者。2024年，中國大陸僅佔全球晶圓需求的5%，卻擁有21%的晶圓代工產能。這些過剩產能大部分爲外資所有或以開放代工服務的形式提供，儘管利用率仍低於全球平均水平。預計到2030年，中國大陸將主導全球晶圓代工市場，佔全球裝機容量的30%，超過臺灣、韓國和日本。歐洲和日本的供需平衡保持穩定，儘管它們的大部分晶圓代工產能都與國內市場息息相關。東南亞地區，尤其是新加坡和馬來西亞，擁有全球6%的晶圓代工產能，儘管該地區缺乏本土企業，因此完全依賴外資晶圓代工廠。儘管存在過度投資的擔憂，但Yole集團預測，晶圓代工產能4.3%的複合年增長率不會導致嚴重的產能過剩。預計到2030年，全球產能利用率將徘徊在70%左右。這種相對較低的利用率將成爲新常態。如果晶圓產量和終端市場需求沒有相應增長，這些資本密集型擴張的回報可能會不足。Yole Group 的 Pierre Cambou 解釋說：“代工市場與其說是產品競爭，不如說是一場資本主義遊戲。現在，所有權、位置和利用率必須結合國家利益、經濟安全和長期技術戰略來考量。”Yole強調。亞洲在地域上明顯佔比過高，而且這種趨勢只會進一步加劇。全球晶圓代工市場的格局將不再取決於晶圓廠的所在地，而是更多地取決於晶圓廠的所有者。半導體代工行業正進入關鍵的十年。地緣政治緊張局勢、區域產能擴張以及所有權之爭正在塑造其發展軌跡，未來發展方向將更多地取決於需求側動態，而非本已勢不可擋的投資能力。https://www.yolegroup.com/press-release/semiconductor-foundry-landscape-to-transform-by-2030/*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4075期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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