「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自 自由時報 。半導體的改變正在加速，先進封裝，不再是邊角料。知名分析師陸行之表示，棋盤中央如果說先進製程是矽時代的權力中樞，那麼先進封裝，正在成爲下１個技術帝國的邊疆要塞。陸行之在臉書上貼文指出，10年前，這條路線曾被誤解，甚至被忽視，但10年後的今天，它已悄悄從「非主流的Plan B」變成「主流賽道的Plan A」。先進封裝成爲下１個技術帝國的邊疆要塞，不是偶然，而是3股力道推動出來的必然結果。第1股力道是算力井噴，但製程進展放緩，芯片必須被切割、堆疊、重組。陸行之表示，你能做到5奈米，不代表你能塞進20倍算力，光罩極限擋住了芯片的面積，只有Chiplet 能繞過這道牆，Ncidia Blackwell 就是這樣誕生的。第2股力道則是應用百變，芯片不再單一適配，系統設計走向模組化。陸行之說，1種芯片搞定所有應用的時代已經結束，AI訓練、自駕決策、邊緣運算、AR裝置……每1個應用都需要不同組合的矽，先進封裝加Chiplet，就是設計彈性與效率的平衡解答。第3股力道則是資料搬運成本飆升，能耗變成第１瓶頸。在AI 芯片裏，搬資料的耗能，往往比運算還高，傳統封裝的距離，成了效能的絆腳石，先進封裝改寫這個邏輯：把資料搬得近一點，纔有可能更遠地走。先進封裝，成長驚人諮詢公司 Yole Group 在當地時間去年七月發佈的報告中指出，受 HPC 和生成式 AI 領域的大勢推動，先進封裝行業規模有望在六年間實現 12.9% 的複合年增長率（CGAR）。具體而言，該行業的整體收入將從 2023 年的 392 億美元增至 2029 年的 811 億美元（當前約 5897.32 億元人民幣）。包括臺積電、英特爾、三星、日月光、安靠、長電科技等OSAT廠商在內的行業巨頭，都在大力投資高端先進封裝產能，預計2024年將爲其先進封裝業務投資約115億美元。人工智能浪潮無疑爲先進封裝行業帶來了新的強勁動力。而先進封裝技術的發展也能爲消費電子、高性能計算、數據存儲、汽車電子、通信等諸多領域的發展提供支持。根據該公司的統計數據，2024 年一季度先進封裝收入規模達 102 億美元（當前約 741.71 億元人民幣），環比出現 8.1% 下滑，這主要是受季節性因素的影響，不過 102 億美元的數據仍高於 2023 年同期；而在 2024 年二季度，先進封裝收入預計將出現 4.6% 的回升，來到 107 億美元（當前約 778.07 億元人民幣）。雖然先進封裝需求整體不算樂觀，但今年仍將是先進封裝行業的復甦之年，下半年業績走勢將更爲強勁。就資本支出而言，先進封裝領域主要參與者 2023 全年在該領域投資了約 99 億美元（當前約 719.9 億元人民幣），較 2022 年下滑 21%，但 2024 年有望重新實現 20% 的投資額增長。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4054期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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