「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自IEEE，謝謝。中國科學家稱，一塊微芯片擁有近 6,000 個晶體管，每個晶體管只有三個原子厚，是迄今爲止用二維材料製成的最複雜的微處理器。新器件採用半導體二硫化鉬製成，這種材料由一層鉬原子夾在兩層硫原子之間構成。科學家們希望，一旦硅材料無法繼續發展，二硫化鉬等二維材料能夠使摩爾定律得以延續。上海復旦大學微電子學院教授包文忠表示：“儘管二維材料十多年來一直被廣泛推崇，但其當前發展的真正限制因素並非單一器件的性能，因爲許多二維電子設備在實驗室水平上已經運行良好。人們之所以不斷質疑二維材料的實用性，是因爲缺乏可擴展、可重複且與工業流程兼容的集成技術體系。”這款名爲RV32-WUJI的新微芯片擁有5931個採用現有CMOS技術製造的二硫化鉬晶體管。研究人員表示，相比之下，此前最大的二維邏輯電路由156個二硫化鉬晶體管組成。鮑哲南表示，這些新發現標誌着“二維半導體材料從器件級實驗室研究向系統級工程應用的轉變，爲後硅時代的半導體技術提供了一種可行的替代方案”。RV32-WUJI 搭載RISC-V架構，能夠執行標準 32 位指令。（“RISC” 代表“精簡指令集計算機”。）RISC-V於 2010 年首次推出，提供一套開源的模塊化核心指令集，旨在促進其廣泛應用和創新。這款新處理器構建在絕緣藍寶石基板上，該基板將晶體管彼此電子隔離。研究人員還爲這款新芯片開發了一箇完整的標準單元庫，其中包含 25 種邏輯單元，用於執行“與”和“或”等基本功能。二維半導體和晶圓級製造工藝的複雜性可能導致許多潛在的故障點。爲了應對這些挑戰，鮑哲南的團隊利用機器學習來優化每個工藝步驟。總而言之，儘管只有實驗室級別的製造能力，研究人員仍實現了 99.77% 的製造良率。包文中表示： “基於我們現有的研究成果，我們計劃探索二維集成電路的廣泛應用場景，例如物聯網終端的邊緣計算芯片和智能傳感芯片。這些應用場景不僅能更快地展現二維半導體的競爭力，還能爲未來更高密度芯片的發展提供積極的反饋。”目前，晶體管溝道區域（器件的關鍵特徵尺寸）的長度爲3微米。包表示，科學家們計劃使用更好的光刻工具“進一步縮小溝道尺寸，以提高集成密度”。RV32-WUJI 在 1 千赫茲頻率下執行運算時僅消耗 0.43 毫瓦的功率。鮑哲南承認，硅芯片可能擁有比新器件多數百萬倍的晶體管，工作頻率也比新器件快數百萬倍。然而，他補充道，他們的新工作是基於大學實驗室級別的設備和潔淨室環境進行的。相比之下，“從上個世紀至今，全球在硅基半導體方面投入了大量的研發資源，”包說道。如果業界能夠擁抱二維半導體，“我們相信，趕超硅基半導體性能的速度將比我們想象的要快。”https://spectrum.ieee.org/2d-semiconductors-molybdenum-disulfide半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4101期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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